분야
hwp2. 이론
3. 실험 장치
4. 실험 준비
5. 실험 결과
6. 결론 및 토론
7. 참고 자료
8. 부록
1) strain gage의 준비
① 게이지 부착 면의 연마 - 거친 사포를 이용하여 시편(두께 1.67 mm 철판)상의 게이지와 터미널 부착부위에 있는 산화막을 완전히 제거한 뒤에 가는 사포(#80-100)로 45방향 으로 최종 연마한다.
② 붙이는 위치 표시 - 철판 자유단으로부터 180mm 위치에 게이지 중심 부착 위치를 필기 도구로 표시한다.
③ 붙이는 면 청결 작업 - 아세톤과 가제를 이용하여 부착 면의 먼지를 깨끗이 닦는다. 때 가 묻지 않을 때까지 2-4회 반복하여 청결도를 유지한다.
④ 접착제 바름 - 테이프 위에 게이지와 터미널(주의: 순서)을 거꾸로 붙인 다음에 순간접 착제를 게이지 바닥 면에 적당히 바른다. (주의: 게이지 바닥에 손 접촉, 테이프 변형)
⑤ 게이지 부착 - 게이지가 붙은 테이프를 시편 부착위치에 이동시켜 붙인 다음에 게이지 와 터미널 위를 손으로 2-3 Kg/cm2 정도로 40-50초 동안 균일하게 눌러준다.
(주의: 게이지 부착위치 기울기 5이하로 부착할 것)
⑥ 게이지 리이드선 연결 - 테이프를 제거한 뒤에 터미널을 이용하여 게이지 리이드선과 케이블을 연결한다. 이 때 테이프와 함께 게이지가 떨어지지 않도록 주의하고 만약 게 이지가 약간이라도 떨어지면 다시 처음부터 작업을 실시한다.
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- http://members.nate.com/twopair/lastgul/machine02.html
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- 실험 시간 전 받은 실험 교안