한국나노기술원 첨단패키지 공정개발(선행공정과제) 자기소개서 지원서
분야
hwp목차
1. 최근 5년 동안 성취한 일 중 가장 자랑할 만한 성과와 노력
2. 입사 지원 동기 및 실천하고자 하는 목표, 그리고 차별화된 역량
3. 예상치 못했던 문제를 책임감 있게 해결한 경험
4. 내·외부 고객과의 문제를 해결한 경험
5. 해당 경력에서의 수행 역할 및 성과
6. 입사 후 5년 내 이루고자 하는 업무 목표 및 구체적인 계획
7. 면접 예상 질문 및 답변
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1. 최근 5년 동안 성취한 일 중 가장 자랑할 만한 성과와 노력 (500자)
대학원 재학 중, TSV 기반 Fan-out 패키징 공정 개발 프로젝트에서 플라즈마 식각 후 잔류물 제거 공정 최적화를 주도한 경험이 있습니다. 초기 조건에서는 SiO₂ 층 식각 이후 polymer형 잔류물이 RDL 형성에 영향을 주어 수율 저하 문제가 발생했습니다. 이에 기존 O₂ 플라즈마 대신 CF₄/O₂ 혼합가스를 도입해 식각 레이트를 조절하고, 후속 DIW 클리닝 조건을 반복 최적화하여 잔류율을 30% 이상 감소시켰습니다. 이 개선안은 최종 공정 수율을 12% 향상시켰으며, 관련 내용은 반도체 패키지 학회에서 포스터로 발표한 바 있습니다. 이 성과는 실험 설계부터 공정 변수 분석, 후속 장비 협업까지 주도적으로 수행한 결과이며, 실질적인 수율 개선 효과로 이어졌다는 점에서 가장 자랑스럽게 생각합니다.