2025 디스코하이테크코리아 Process Engineer_Laser Team(인턴) 자기소개서 지원서와 DISCO 면접자료
분야
hwp1. 다양한 기업 중 DISCO에 지원한 이유와, 지원직무를 희망하게 된 이유를 서술하여 주십시오.
2. 문제 해결 또는 난관 극복을 위해 노력한 경험과 그 과정을 서술하여 주십시오.
3. 하기 선택지 중, 귀하가 중요하게 생각하는 키워드를 2개 선정하고 그 이유를 사례에 기반해 서술하여 주십시오.
4. 면접 예상 질문
본문
1. 다양한 기업 중 DISCO에 지원한 이유와, 지원직무를 희망하게 된 이유를 서술하여 주십시오.
제가 DISCO에 지원한 이유는 정밀 반도체 가공 장비 분야에서 세계적인 기술력을 보유한 기업이기 때문입니다. 특히 Laser Team의 Process Engineer 직무는 미세 가공 기술을 통해 반도체 웨이퍼, 패키징, 디스플레이 등 첨단 산업의 정밀도를 극대화하는 핵심 역할을 담당합니다. 그 기술적 깊이와 혁신성을 직접 현장에서 체득하며 성장하고 싶다는 열망이 저를 이 자리로 이끌었습니다.
저는 학부에서 재료공학을 전공하며 반도체 공정과 미세 가공 기술에 대한 이론과 실험을 함께 익혔습니다. 특히 ‘레이저 어블레이션(Laser Ablation)’ 실험 프로젝트를 수행하면서, 파장·에너지밀도·펄스폭이 재료의 가공 품질에 미치는 영향을 분석했습니다. 당시 실험 과정에서 발생한 미세 크랙 현상을 개선하기 위해 공정 조건을 반복적으로 조정하며, 레이저 조사 시간과 에너지 밀도의 최적점을 찾아내 성공적으로 문제를 해결했습니다. 이 경험은 단순한 실험 수행을 넘어, ‘공정의 변수’가 결과 품질에 얼마나 큰 영향을 미치는지를 몸소 체감한 계기였습니다.
DISCO는 반도체 산업에서 ‘정밀 절단·연마·레이저 가공’ 기술을 선도하는 기업으로, 일본 본사와 한국 지사의 협력 체계를 통해 최첨단 장비를 현지 고객사에 공급하고 있습니다. 특히 반도체 칩의 경박단소화를 위한 ‘Laser Dicing’ 기술은 공정 미세화의 한계를 돌파하는 혁신적 솔루션이라 생각합니다. 기존 블레이드 절단 방식 대비 레이저 공정은 비접촉, 미세 손상 최소화, 가공 속도 향상이라는 장점을 지니며, 향후 SiC, GaN 등 신소재 분야로의 확장 가능성도 큽니다.