![[테크윙-면접] HW개발(2026신입) 면접족보, 면접질문기출-1](https://images.happyhaksul.com/thumb/2105/2104705-0001.gif)
![[테크윙-면접] HW개발(2026신입) 면접족보, 면접질문기출-2](https://images.happyhaksul.com/thumb/2105/2104705-0002.gif)
![[테크윙-면접] HW개발(2026신입) 면접족보, 면접질문기출-3](https://images.happyhaksul.com/thumb/2105/2104705-0003.gif)
![[테크윙-면접] HW개발(2026신입) 면접족보, 면접질문기출-4](https://images.happyhaksul.com/thumb/2105/2104705-0004.gif)
![[테크윙-면접] HW개발(2026신입) 면접족보, 면접질문기출-5](https://images.happyhaksul.com/thumb/2105/2104705-0005.gif)
![[테크윙-면접] HW개발(2026신입) 면접족보, 면접질문기출-6](https://images.happyhaksul.com/thumb/2105/2104705-0006.gif)
![[테크윙-면접] HW개발(2026신입) 면접족보, 면접질문기출-7](https://images.happyhaksul.com/thumb/2105/2104705-0007.gif)
분야
hwp목차
1. 테크윙에 지원한 이유와 HW개발 직무를 선택한 이유는 무엇입니까
2. 테크윙 장비(테스트 핸들러/번인/트라이템프 등)에서 HW개발이 만드는 가치는 무엇입니까
3. HW개발자가 현장에서 가장 먼저 지켜야 할 원칙 3가지는 무엇입니까
4. 반도체 테스트 핸들러 장비의 HW 아키텍처를 어떻게 나눠 설명하겠습니까
5. 요구사항(성능/정확도/안전/비용) 충돌이 있을 때 의사결정 기준은 무엇입니까
6. 전원(Power) 설계에서 리플/노이즈/서지 이슈를 어떻게 예방하겠습니까
7. 고속 신호(SI/PI) 이슈가 의심될 때 어떤 순서로 진단하고 개선하겠습니까
8. EMI/EMC 문제가 발생하면 원인을 어떻게 좁히고 설계를 어떻게 바꾸겠습니까
9. 열(thermal) 문제를 HW 관점에서 어떻게 예측하고 검증하겠습니까