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면접 질문
1. LT메탈 공정기술(Bonding Wire) 직무에 지원한 이유와, 이 직무에서 본인이 빠르게 성과를 낼 수 있다고 보는 근거는 무엇입니까
2. Bonding Wire 공정기술의 핵심을 한 문장으로 정의해 보세요 그리고 그 이유를 설명해 보세요
3. Ball Bond와 Stitch Bond 공정에서 품질을 좌우하는 주요 인자들을 우선순위로 정리해 보세요
4. EFO 방전 조건이 FAB(Free Air Ball) 품질에 미치는 영향과, 이상 발생 시의 점검 순서를 말해 보세요
5. Wire Bonder 셋업 시 Force Ultrasonic Power Time Temperature를 어떤 논리로 튜닝합니까
6. Loop 프로파일(Loop Height Loop Length) 최적화가 필요한 이유와, Wire Sweep/Short 리스크를 줄이는 방법은 무엇입니까
7. Au Wire Cu Wire(Pd-coated 포함) Ag Alloy Wire의 공정적 차이점과, 현장에서 자주 터지는 이슈를 비교해 보세요