분야
hwp1. · 직무 적합성
최근 반도체 첨단 패키징 기술(HBM, 칩렛, Interposer 등) 중 가장 관심 있는 분야 한 가지를 선정하고, 그 기술에 관심을 갖게 된 계기를 설명해 주세요. 이와 관련하여 본인이 향후 기여하고 싶은 구체적인 직무(공정개발, 품질, 설계 등)를 제시하고 본 교육이 어떤 도움이 될지 기술해 주세요.
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2. · 문제 해결력
학부 연구, 캡스톤 디자인, 혹은 개인 프로젝트 수행 중 예상치 못한 기술적 문제나 실패를 겪었던 구체적인 경험을 기술해 주세요. 당시 문제의 근본 원인은 무엇이었으며, 이를 해결하기 위해 어떤 데이터나 논리를 근거로 접근했는지 과정과 결과를 서술해 주십시오.
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3. · 협업 태도
팀 프로젝트 수행 중 동료와 의견 대립이 있었거나, 비협조적인 팀원을 설득하여 공동의 목표를 달성한 경험이 있습니까? 당시 상황과 본인이 취한 구체적인 행동, 그리고 그 결과 배운 점을 기술해 주세요.
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