분야
hwp- [데이터] 5분간 '기술적 근거'만으로 채우는 장표 구성법 (수치/그래프 위주)
- [로직] 설계 -> 해석 -> 시공/제작 -> 검증으로 이어지는 엔지니어링 프로세스
- [Q&A] 본인의 설계 데이터 중 '가장 약한 고리'를 방어하는 논리
Ⅱ. 회로 설계 및 전력 전자 기초 (1~20번)
- 아날로그/디지털 회로 설계 및 소자 특성 분석 (OP-Amp, FET, TR 등)
- 전원 공급 장치(PSU) 및 전력 변환 제어 (LDO, DC-DC Converter)
- 회로 보호 및 안정성 설계 (TVS Diode, Derating 가이드라인 적용)
Ⅲ. 고속 신호 설계 및 신호 무결성 (21~40번)
- 고속 디지털 인터페이스 및 PCB 설계 (DDR, PCIe, Impedance Matching)
- SI/PI(Signal & Power Integrity) 분석 및 최적화 (Eye Diagram, Ripple)
- 방산 특수 환경을 고려한 EMI/EMC 대응 설계 (MIL-STD-461, Shielding)
Ⅳ. FPGA 및 임베디드 제어 시스템 (41~60번)
- FPGA 기반 논리 회로 설계 및 최적화 (VHDL/Verilog, Timing Closure)
- DSP 및 마이크로컨트롤러(MCU) 인터페이스 (UART, SPI, CAN, MIL-STD-1553B)
- 하드웨어-소프트웨어 통합 검증 및 디버깅 (Logic Analyzer, Oscilloscope)
V. 면접 후기 (실전 면접 복기 및 꼬리 질문 대응)
■ LIG넥스원 HW 직무 면접에서 실제 합격자들이 겪은 압박 질문과 기술 중심의 대응 로직을 정리한 후기 및 기출 QnA입니다.
■ 전공 지식이 실무 현장(EMI 규격, 타이밍 마진 등)에서 어떻게 문제 해결 능력으로 발현되는지 구체적인 답변 예시를 수록했습니다.
■ 질문이 어려워보이시나요? 학부수준의 질문을 단지, 방산용어로 바꾼 것 뿐입니다. 방산용어에 익숙해지세요.
■ PT 발표 후 이어지는 꼬리 질문의 패턴을 분석하여, 면접관의 의도를 파악하고 공학적 근거로 방어하는 노하우를 담았습니다.