분야
hwpⅠ. 직무관련 실제 기출 문제 40문항
Ⅱ. 2025 상세한 면접후기 6명
1. PKG개발 직무에서 패키징 기술이 반도체 성능 향상에 기여하는 핵심적인 역할은 무엇입니까?
반도체 미세공정이 물리적 한계에 다다르면서, 이제는 전공정이 아닌 후공정에서의 패키징 기술이 전체 성능을 결정짓는 핵심 요소가 되었습니다. 패키징은 칩을 외부 충격으로부터 보호할 뿐만 아니라, 칩과 시스템 사이의 전기적 연결 통로를 최적화하여 신호 전송 속도를 높이는 역할을 합니다. 특히 여러 개의 칩을 하나로 묶는 적층 기술을 통해 실장 면적을 줄이고 데이터 처리 능력을....
Ⅱ. 2025 PKG개발 직무 상세 면접 후기 6명
1. 첫 번째 지원자
패키징 소재와 소재 간의 접합력 문제를 집중적으로 질문받았습니다. 특히 온도 변화에 따른 소재의 거동이 패키지 휨 현상에 미치는 영향을 논리적으로 설명하라는 요구가 있었습니다. 과거 재료 시험 경험을 패키지 신뢰성 테스트와 연결해 답변했을 때 긍정적인 반응을 얻었습니다. 면접관들이 소재의 화학적 성질보다는 물리적 변화와 신뢰성 결과 사이의 인과관계를....
2. 두 번째 지원자
구조 해석 역량을 실무에 어떻게 적용할 것인지에 대한 질문이 핵심이었습니다. 에이치비엠 적층 시 열 방출 경로를 최적화하기 위한 시뮬레이션 시나리오를 설계해보라는 구체적인 과제가 ....
■ HBM 제품의 수율을 결정짓는 MR-MUF 공정 노하우와 TSV 기반 적층 기술 등 현업에서 가장 비중 있게 다뤄지는 기술 면접 포인트를 분석했습니다.