2, Experiment
3, Analysis
4,Reference
Organic Material을 이용하여 Semiconductor Layer와 Dielectric Layer를 증착시켜 봄으로써 Organic TFT 제작 공정을 이해한다.
VT, Mobility, On-off ratio를 통해 제품 특성을 평가하고 유기물과 무기물로 증착한 Dielectric Layer의 차이를 비교해 볼 수 있다.
Pentacene (C22H14)
- Melting point : 300 ℃
- Boiling point : 525 ℃
- Molecular weight : 278.35
- Do not dissolve in water
- Slightly dissolved in organic solvents
- Optical band gap : 2.2eV
Prepare : PI#4, Si Wafer#4
1. Cleaning
∙ Wafer Cleaning : Acetone, Alcohol, DI water 5min
∙ Blowing : 표면 불순물 제거
2. Negative PR coating
∙ PR Coating : Spin coating (1step-2000RPM, 10sec,
2step-7000RPM, 110sec, 1h release)
∙ Soft bake : 65℃, 5min
∙ Hard bake : 95℃, 20min
∙ Expose : 310W, 15sec
∙ Post Expose Baking : 65℃ 2min -> 95℃ 8min
∙ Development : Acetone 계열 1min + 10sec C2H2O4(Oxalic acid) 30sec
3. 관찰, Plasma Ashing
: Vacuum, 500W, O2 1500sccm, N2 500 sccm
4. Adhesion Layer Deposition
∙ Cr 20nm by Sputtering - 800W, Ar 50 sccm, 10sec
5. Gate Electrode Deposition
∙ Au 70nm Deposition by Thermal Evaporator
6. Lift Off
유기전자공학의 연구현황과 시장전망, 송정근 교수, 동아대학교 전자공학과
OTFT를 이용한 All Organic Display의 연구동향, 도이미, 최종선
Stretchable and foldable silicon integrated circuit, 안종현
TFT-LCD 제조공정 및 기술
Sol-Gel법을 이용한 박막제조, 이진홍, 경북대학교 무기재료 공학과
Organic Thin Film Transistors, Materials, Processed and Devices, B.Chandar Shekar, Jiyeon Lee and Shi-Woo Rhee

분야