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기판 PCB 재료 재료 용어 분류

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    기판 PCB 재료 재료 용어 분류에 대한 자료입니다.
    본문내용
    절연판 위와 그 내부에 회로를 형성시켜 그 위에 실장된 부품을 전기적으로 연결시켜 전기적으로 동작을 시켜주는 기판을 말한다.
    1. 기판 재료 용어
    가. 절연 기판 (Base material) : 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료.
    나. 프리프레그 (prepreg) : 유리천 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시켜 B스테이지까지 경화시킨 시트모양 재료.
    c.f> B스테이지란 수지의 반 경화 상태를 말한다.
    다. 본딩 시트 (Bonding sheet) : 개개의 층을 접합하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 적절한 접착성이 있는 재료로된 시트.
    c.f> 프리프레그 , 접착필름 등
    라. 동 적층판 (Copper clad laminatied) : 단면 또는 양면을 동박으로 덮은 프린트
    배선판용 적층판.
    마. 동박 (Copper foil) : 절연기판의 단면 또는 양면을 덮어 도체패턴을 형성하기 위한 동박.
    바. 적층 (Lamination) : 2매 이상의 층 구성재를 일체화 접착하는 것.
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