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[화공종합설계] Pulse Reverse Plating 사용기기 용어 및 국내외 회사

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    [화공종합설계] Pulse Reverse Plating 사용기기 용어 및 국내외 회사에 대한 자료입니다.
    목차
    1. 기기 소개 및 용도
    2. 국내외 회사 현황
    본문내용
    -재료의 표면 형태 관찰
    -Thin Film의 계면 관찰
    -Defect 분포 관찰
    -Failure Analysis
    -EDS 성분 분석
    (Elemental Analysis & Mapping)

    본체의 power on
    SEM용 컴퓨터를 로그인 하여 Program 실행 되는지 확인
    Push "AIR" button 챔버 개방
    시편을 봉에 끼워 챔버를 닫고 "EVAC" 버튼을 눌러 High에 녹색불이 켜질 때 까지 기다린다.
    MV1을 open, 봉을 밀어 넣어시편을 장착하고 MV1을 닫는다.
    Set up메뉴에서 HV control 선택하여 창을 열고 "ON"버튼 Click
    Magnification controller로 배율 올리고 초점을 맞춘다.




    참고문헌
    http://pulse-power.co.kr/jepum3.htm
    www.lncpower.co.kr
    [출처] ::건양대학교 창업보육센터:: - http://ekubi.com/bbs/board.php?bo_table=sub1_05&wr_id=1
    www.kebaili.com

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