Ⅰ.실험목적
Ⅱ.실험배경
Ⅲ.실험이론
1. Capacitor
2. MOSFET
3. 공정법
3.1 Photolithography
3.2 Deposition
Ⅳ.실험계획
Ⅴ.예상결과
Ⅵ.참고문헌
3. 공정법
3.1 Photolithography
PR(Photoresist)는 액체상태에서 빛에 민감한 재료이다.
PR 그림
Spinner 장치
Spinner라는 회전을 하는 장치 위에 웨이퍼를 올려놓고 웨이퍼위에 PR을 떨어뜨리는데 위에 약 2~200Å의 두께로 층을 형성하기 위해서는 약 3000rpm의 속도로 회전시키면서 떨어뜨린다.
광막증착에는 Positive와 Negative방식 등이 있는데 Negative Resist는 노출되지 않은 부분만 남겨놓고 PR을 제거하는 방법으로서 약 2.0Å정도의 소자를 만들 때만 사용한다.
MOSFET 이론
-http://info.tuwien.ac.at/theochem/si-srtio3_interface/si-srtio3.html
-http://www.semipark.co.kr/semidoc/basic/mosfet.asp?tm=1&tms=8
E-beam
-http://www.yoosung-vacuum.co.kr/kr/product/02.htm
결과예측
-http://119.31.244.56:8888/ip/detailMetaFile.do?identifier=05-000-081119-000018&fileno=1

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