II. 휴대폰 제조사에 대한 로열티 차별적 부과행위
III. 모뎀칩에 대한 ‘조건부 리베이트’를 이용한 경쟁사업자 배제행위
IV. RF칩에 대한 조건부 리베이트를 이용한 경쟁사업자 배제행위
V. 특허권 소멸 후 로열티 부과 행위
2. 관련 시장의 획정 (SSNIP test)
(가)시장지배적 지위가 형성되는 시장
(1) 관련 상품 시장 : 피심인들이 보유한 CDMA 특허기술 전체 시장
(2) 관련 지리적 시장 : 국내
(나)시장지배적지위가 행사되는 시장(leverage theory) : 국내 CDMA 모뎀칩 시장
3. 시장지배적지위 남용행위 중 사업활동 방해행위의 성립
(가)관련 법규정 : 법 제3조의2 제1항 제3호 동 시행령 제5조 3항 4호 시지남
용행위 심사기준 IV. 3. 라. (2) ‘거래상대방에게 정상적인 거래관행에 비추어 타당성
이 없는 조건을 제시하거나 가격 또는 거래조건을 부당하게 차별하는 행위’
(나)자신의 모뎀칩 사용 여부에 따라 기술료를 차별적으로 부과함으로써, 휴대폰 사
업자의 경쟁 모뎀칩 구매를 제한 하고 경쟁사업자(TI, VIA, EoNex등)을 배제하였다.
(다)공정위는 피심인들의 FRNAD 조건의 위배 및 준수 필요성에 대한 인식등에 대한 입증을 통해 경쟁제한의 우려 및 경쟁제한의 의도 요건이 성립함을 주장하였다.
4. 불공정거래행위 중 가격차별행위의 성립
(가)관련 법규정 : 법 제23조 1항 1호, 시행령 36조 1항 관련 [별표1] 불공정거래 행위 유형 및 기준 2호 가.가격차별 ‘부당하게 거래지역 또는 거래상대방에 따라 현저하게 유리하거나 불리한 가격으로 거래하는 행위’
(나)공정위는 동조항 관련 위법성도 인정하여 한 행위에 대하여 시지남용행위와 불공정거래행위 조항의 경합적용을 인정하였다.
III. 모뎀칩에 대한 ‘조건부 리베이트’를 이용한 경쟁사업자 배제행위
가. 행위사실
(1)개요
피심인들은 A사 및 B사에 대하여 자신들의 CDMA2000 모뎀칩 구매량 또는구매비율을 조건으로 리베이트를 제공하였다.
(2)A사에 대한 조건부 리베이트 제공행위
(가)양해각서의 체결(정액 리베이트)
CDMA2000 RF칩
분기별 구매비율
CDMA2000 모뎀칩 분기별 구매비율
XX% 이상
XX% 이상
XX% 이상
XX% 이상
X%
X%
X%
XX% 이상
X%
X%
X%
XX% 이상
X%
X%
X%
(나)칩셋 구매 및 인센티브 계약의 체결(정률 리베이트)
(3)B사에 대한 조건부 리베이트 제공행위
(가)부품공급계약의 체결(마스터 리베이트)
(나)CDMA휴대폰 관련 계약의 체결(로우엔드 리베이트)
나. 관련시장의 획정(SSNIP test)
(1) 관련 상품 시장 : CDMA2000 방식 모뎀칩 시장
(가)CDMA2000 방식 모뎀칩을 GSM, WCDMA 방식 모뎀칩으로 대체하는 것이 불가능
(나)CDMA2000, GSM, WCDMA등 각 방식의 모뎀칩 간에는 상당한 가격 차이가 존재
(다)판매자 및 구매자 모두 서로 다른 상품으로 인식
(2) 관련 지리적 시장 : 국내시장
(가)국내에서 CDMA2000 방식 모뎀칩 가격이 상당기간 어느 정도 의미 있는
수준으로 인상되는 경우에도 해외로의 구매 전환이 곤란
(나)모뎀칩 제조사와 휴대폰 제조사 간 기술적 고착 관계가 형성
(다)CDMA2000방식 모뎀칩의 가격이 지역별로 차이

분야