공정에서 발생할 수 있는 물리적 결함은? 모범답안: 자르는 과정에서 칩의 가장자리가 미세하게 깨지는 치핑 현상이 대표적인 물리적 결함입니다. 또한 절단면의 마찰열로 인해 웨이퍼 표면에 미세한 균열이 생기는 크랙 이슈가 발생할 수 있습니다. 이러한 결함들은 당장 작동에는 문제가 없더라도
장비의 강점은 무엇이라고 생각합니까? 2. 도쿄일렉트론코리아 FE 면접 참여자들의 생생한 면접 후기 6인 사례 지원자 1) 면접 분위기는 대체로 차분했지만 직무 이해도를 묻는 질문에서는 상당히 날카로운 압박이 들어왔습니다. 특히 도쿄일렉트론의 특정 공정 장비가 현장에서 문제를 일으켰을
이론을 외우기보다는 실무에서 설비가 노후화되었을 때 어떻게 산포를 잡을지 본인만의 논리를 세우는 게 중요해 보입니다. 면접관분들은 제가 데이터 분석을 통해 문제를 해결했던 경험을 말씀드릴 때 눈을 반짝이며 경청해 주셨습니다. 압박 면접은 아니었지만 기술적인 꼬리 질문이 계속 들어오니
판단합니다. 회로 패턴을 새기는 핵심 단계인 만큼 설비 셋업과 TAT(Turn Around Time)가 길고, 단일 장비의 가격이 천문학적이어서 무한정 캐파(CAPA)를 늘릴 수 없기 때문입니다. 따라서 포토 트랙의 장비 가동률(Uptime)을 극한으로 끌어올리는 스케줄링이 전체 라인의 아웃풋을 결정짓는다고 봅니다.
판단합니다. 회로 패턴을 새기는 핵심 단계인 만큼 설비 셋업과 TAT(Turn Around Time)가 길고, 단일 장비의 가격이 천문학적이어서 무한정 캐파(CAPA)를 늘릴 수 없기 때문입니다. 따라서 포토 트랙의 장비 가동률(Uptime)을 극한으로 끌어올리는 스케줄링이 전체 라인의 아웃풋을 결정짓는다고 봅니다.
