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[신소재공학] Sputtering을 이용한 Ti 증착(요소설계) - 반도체 형성 원리에 대해

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    • 소개글
    [신소재공학] Sputtering을 이용한 Ti 증착(요소설계) - 반도체 형성 원리에 대해에 대한 자료입니다.
    목차
    실험 목적

    실험 이론

    실험 방법

    결과 및 토의
    본문내용
    1. 실험 목적

    Working pressure를 변화 시킬 때 두께와 저항의 변화를 그래프를 이용해 분석하여 Working pressure와 두께, 저항의 관계를 알아본다.
    참고문헌
    1. DC magnetron sputtering 방법으로 제조한 Ti 박막의 물리적 특성 연구 = (The) Study on the physical propeties of Ti thin films fabricated by DC magnetron sputtering
    2. 이성철 , "Strain gauge용 NiCrFe 박막의 저항 특성에 미치는 sputter 압력 및 박막 두께의 영향 = Effects of sputtering pressure and flim thickness on the resistivity properties of NiCrFe thin film for strain gauge" ,2001. ,학위논문(석사)-- ,한국과학기술원
    3. Rointan F. Bunshah " Deposition Technologies for Films and Coatings Developments and Applications", noyes publications (1982)

    하고 싶은 말
    열심히 작성하고 좋은 평을 받은 리포트 입니다.
    #실험#박막#스퍼터링#증착#방법#원리